-
品牌: |
国产 |
型号: |
GBJ5010A |
半导体材料: |
其他 |
封装方式: |
塑料封装 |
正向电压降: |
1.05 |
最大反向工作电压: |
50-1000 |
-
品牌: |
JJ捷捷 |
型号: |
JSKD110-16 |
所属分类: | 整流桥堆、高压硅堆 |
产品关键词: | |
-
品牌: |
SEP |
型号: |
KBU2510 |
半导体材料: |
硅Si |
封装方式: |
塑料封装 |
正向电压降: |
1V |
最大反向工作电压: |
1V |
-
品牌: |
术立电子 |
型号: |
QL40KV/5A |
半导体材料: |
硅Si |
封装方式: |
环氧树脂封装 |
-
品牌: |
其他 |
型号: |
2CL35KV/1.6A |
半导体材料: |
硅Si |
封装方式: |
环氧树脂封装 |
正向电压降: |
45V |
最大反向工作电压: |
35000V |
-
品牌: |
术立电子 |
型号: |
QL200KV/200MA |
半导体材料: |
硅Si |
封装方式: |
环氧树脂封装 |
正向电压降: |
200V |
最大反向工作电压: |
200000V |
-
品牌: |
术立电子 |
型号: |
2CL10KV/1.0A |
半导体材料: |
硅Si |
封装方式: |
环氧树脂封装 |
正向电压降: |
12V |
最大反向工作电压: |
10000V |
-
品牌: |
术立电子 |
型号: |
2CLG10KV/0.1A |
半导体材料: |
硅Si |
封装方式: |
环氧树脂封装 |
正向电压降: |
18V |
最大反向工作电压: |
10000V |
-
品牌: |
术立电子 |
型号: |
2CL40KV/10MA |
半导体材料: |
硅Si |
封装方式: |
环氧树脂封装 |
正向电压降: |
75V |
最大反向工作电压: |
40000V |
-
品牌: |
术立电子 |
型号: |
2CLB100KV/0.1A |
半导体材料: |
硅Si |
封装方式: |
环氧树脂封装 |
正向电压降: |
120V |
最大反向工作电压: |
100000V |
-
品牌: |
术立电子 |
型号: |
HVB5KV/1.0A |
半导体材料: |
硅Si |
封装方式: |
环氧树脂封装 |
正向电压降: |
6V |
最大反向工作电压: |
5000V |
-
品牌: |
术立电子 |
型号: |
2CL300KV/2A |
半导体材料: |
硅Si |
封装方式: |
环氧树脂封装 |
正向电压降: |
360V |
最大反向工作电压: |
300V |
-
品牌: |
术立电子 |
型号: |
2CL130KV/0.5A |
半导体材料: |
硅Si |
封装方式: |
环氧树脂封装 |
正向电压降: |
155000V |
最大反向工作电压: |
130000V |
-
品牌: |
术立电子 |
型号: |
3QL200KV/0.5A |
半导体材料: |
硅Si |
封装方式: |
环氧树脂封装 |
正向电压降: |
15~·300V |
最大反向工作电压: |
10~200000V |
-
品牌: |
术立电子 |
型号: |
H.QL200KV/100MA |
半导体材料: |
硅Si |
封装方式: |
环氧树脂封装 |
正向电压降: |
300V |
最大反向工作电压: |
200000V |
-
品牌: |
术立电子 |
型号: |
QLG200KV/100MA |
半导体材料: |
硅Si |
封装方式: |
环氧树脂封装 |
正向电压降: |
20~400V |
最大反向工作电压: |
10~200000V |
-
品牌: |
术立电子 |
型号: |
2CLG50KV/5.0A |
半导体材料: |
硅Si |
封装方式: |
环氧树脂封装 |
正向电压降: |
65V |
最大反向工作电压: |
50000V |
-
品牌: |
术立电子 |
型号: |
HVP-16 |
半导体材料: |
硅Si |
封装方式: |
环氧树脂封装 |
正向电压降: |
24V |
最大反向工作电压: |
16000V |
-
品牌: |
术立电子 |
型号: |
2CL10KV/1.0A |
半导体材料: |
硅Si |
封装方式: |
环氧树脂封装 |
正向电压降: |
12V |
最大反向工作电压: |
10000V |
-
品牌: |
术立电子 |
型号: |
2CLKV/5A |
半导体材料: |
硅Si |
封装方式: |
环氧树脂封装 |
正向电压降: |
6V |
最大反向工作电压: |
5000V |
-
品牌: |
术立电子 |
型号: |
2CL5KV/5A |
半导体材料: |
硅Si |
封装方式: |
环氧树脂封装 |
正向电压降: |
6V |
最大反向工作电压: |
5000V |
-
品牌: |
术立电子 |
型号: |
2CL80KV/0.2A |
半导体材料: |
硅Si |
封装方式: |
环氧树脂封装 |
正向电压降: |
96V |
最大反向工作电压: |
80000V |
-
品牌: |
术立电子 |
型号: |
HVP-16 |
半导体材料: |
硅Si |
封装方式: |
环氧树脂封装 |
正向电压降: |
20V |
最大反向工作电压: |
16000V |
-
品牌: |
术立电子 |
型号: |
2CL75KV/2.0A |
半导体材料: |
硅Si |
封装方式: |
环氧树脂封装 |
正向电压降: |
85V |
最大反向工作电压: |
75000V |
-
品牌: |
术立电子 |
型号: |
2CL80KV/0.5A |
半导体材料: |
硅Si |
封装方式: |
环氧树脂封装 |
正向电压降: |
96V |
最大反向工作电压: |
80000V |
-
品牌: |
术立电子 |
型号: |
2*2CLG70KV/1.5A |
半导体材料: |
硅Si |
封装方式: |
环氧树脂封装 |
正向电压降: |
85*2V |
最大反向工作电压: |
70*2KV |
-
品牌: |
术立电子 |
型号: |
2CL30KV/10A |
半导体材料: |
硅Si |
封装方式: |
环氧树脂封装 |
正向电压降: |
32V |
最大反向工作电压: |
30V |
-
品牌: |
术立电子 |
型号: |
2CL10KV/1.0A |
半导体材料: |
硅Si |
封装方式: |
环氧树脂封装 |
正向电压降: |
12V |
最大反向工作电压: |
10V |
-
品牌: |
术立电子 |
型号: |
2CL150KV/3.0A |
半导体材料: |
硅Si |
封装方式: |
环氧树脂封装 |
正向电压降: |
180V |
最大反向工作电压: |
150000V |
-
品牌: |
术立电子 |
型号: |
2CL300KV2A |
半导体材料: |
硅Si |
封装方式: |
环氧树脂封装 |
正向电压降: |
咨询V |
最大反向工作电压: |
300000V |
-
品牌: |
术立电子 |
型号: |
2CL40KV3A |
半导体材料: |
硅Si |
封装方式: |
环氧树脂封装 |
正向电压降: |
咨询V |
最大反向工作电压: |
40000V |
-
品牌: |
术立电子 |
型号: |
2CL180KV0.6A |
半导体材料: |
硅Si |
封装方式: |
环氧树脂封装 |
正向电压降: |
咨询V |
最大反向工作电压: |
180000V |
-
品牌: |
术立电子 |
型号: |
HVP-16 |
半导体材料: |
硅Si |
封装方式: |
其他 |
正向电压降: |
咨询V |
最大反向工作电压: |
16000V |
-
品牌: |
术立电子 |
型号: |
2CL150KV/0.2A |
半导体材料: |
硅Si |
封装方式: |
环氧树脂封装 |
正向电压降: |
咨询V |
最大反向工作电压: |
150000V |
-
品牌: |
术立电子 |
型号: |
2CL150KV/0.5A |
半导体材料: |
硅Si |
封装方式: |
环氧树脂封装 |
正向电压降: |
咨询V |
最大反向工作电压: |
150000V |
-
品牌: |
术立电子 |
型号: |
2CL150KV/1A |
半导体材料: |
硅Si |
封装方式: |
环氧树脂封装 |
正向电压降: |
咨询V |
最大反向工作电压: |
150000V |
-
品牌: |
术立电子 |
型号: |
2CL180KV/0.6A |
半导体材料: |
硅Si |
封装方式: |
环氧树脂封装 |
正向电压降: |
咨询V |
最大反向工作电压: |
180000V |
-
品牌: |
术立电子 |
型号: |
2CL200KV/1.5A |
半导体材料: |
硅Si |
封装方式: |
环氧树脂封装 |
正向电压降: |
咨询V |
最大反向工作电压: |
200000V |
-
品牌: |
术立电子 |
型号: |
2CL200KV/2A |
半导体材料: |
硅Si |
封装方式: |
环氧树脂封装 |
正向电压降: |
咨询V |
最大反向工作电压: |
200000V |
-
品牌: |
术立电子 |
型号: |
2CL300KV/0.5A |
半导体材料: |
硅Si |
封装方式: |
环氧树脂封装 |
正向电压降: |
咨询V |
最大反向工作电压: |
300000V |
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